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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+移動平臺 支持LPDDR5X內(nèi)存

2022-06-22 10:48:06來源:TechWeb

6月22日消息,今日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動平臺,天璣9000+承襲了天璣9000的技術(shù)優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。...

6月22日消息,今日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動平臺,天璣9000+承襲了天璣9000的技術(shù)優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。

天璣9000+采用臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu),八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的ArmCortex-X2超大核、3個ArmCortex-A710大核和4個ArmCortex-A510能效核心。天璣9000+的先進CPU架構(gòu)和ArmMali-G710旗艦十核GPU,較上一代CPU性能提升5%,GPU性能提升10%。

MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“天璣9000+延續(xù)了MediaTek天璣旗艦5G移動平臺的技術(shù)突破,將助力設(shè)備制造商打造擁有更高性能、更高能效和先進移動技術(shù)的旗艦終端。天璣9000+擁有卓越的AI、游戲、多媒體、影像和網(wǎng)絡(luò)連接功能,可帶來暢快游戲、無縫流媒體播放等全場景用戶體驗升級。”

天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G移動平臺的新成員,滿足智能手機市場日益增長的高帶寬需求。天璣9000+支持LPDDR5X內(nèi)存,內(nèi)置8MBCPU三級緩存和6MB系統(tǒng)緩存。此外,它集成了MediaTek第五代AI處理器APU590,為萬千應(yīng)用提供高能效AI算力。

據(jù)悉,采用MediaTek天璣9000+旗艦5G移動平臺的智能手機預(yù)計將于2022年第三季度上市。

關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+移動平臺 支持LPDDR5X內(nèi)存 采用臺積電4nm制程 智能手機市場

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